4. Technikforum Elektronikproduktion 2020 - Landkreis Donau-Ries

Landkreis Donau-Ries

4. Technikforum Elektronikproduktion 2020

09.02.2014: Technologien und Prüfverfahren der Elektronikprodukion und Elektronikinnovationen erneut im Zentrum eines Technikforums.

Erfahrungsaustausch beim 4. Fachforum Elektronikproduktion 2020 am Technologie Centrum Westbayern
4.Technikforum
Technologien und Prüfverfahren der Elektronikproduktion 2020, aber auch Elektronikinnovationen wie LED Leuchtelemente standen zum vierten Mal im Zentrum eines Technikforums am Technologie Centrum Westbayern (TCW). Inhaltliche Schwerpunkte waren Neuerungen in der Löt- der Klebe-, der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie der optischen Inspektion.


​"Die Elektronikproduktion am Standort Deutschland steht vor großen Herausforderungen", berichtete Prof. Dr. Markus Glück (Hochschule Augsburg / TCW) zu Beginn: "Neue Produkte mit immer kleineren Bauteilgrößen kommen in stets kürzeren Abständen auf den Markt. Wachstumschancen haben nur diejenigen, die neueste und komplexe Technologien beherrschen, Fertigungs- und Lötprozesse zuverlässig durchführen sowie ihre Produktionseinrichtungen so automatisieren, um bei höchster Produktivität beste Qualität zu produzieren." 9 Gastreferenten vermittelten im Anschluss einen anschaulichen Überblick zum Stand von Forschung, Entwicklung und Technik.

Marktprognosen, deren Erstellung und daraus abgeleitete Einflussfaktoren auf den Elektronikmarkt beleuchtete Stephanie Pepersack (ASM Assembly Systems, München). Der Siegeszug der Smartphones - ein Megatrend - lasse sich nicht mehr aufhalten. 52 % aller Fotos würden heute bereits mit einem Smartphone aufgenommen. Zusätzlich veränderten Tablets die Welt und gefährdeten andere Produkte. So lesen viele heute schon Zeitungen von ihren Pads. Laptops sterben aus, ebenso Kameras, mehr und mehr ebenso Bücher und Audiogeräte. Auch die LED Beleuch-tungstechnik verändere zusehends die Elektronikwelt und der Automarkt wachse noch immer rasant. "Bis 2030 verdreifacht sich der weltweite Pkw Bestand, insbesondere wegen China", so Pepersack. Warnend fügt sie hinzu: "China ist kein Low End Technologieland mehr!"

Die Herausforderungen der Elektronikproduktion in der täglichen Praxis stellte Michael Dill vom Memminger Produktionswerk der Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH in den Mittelpunkt seines Gastvortrags. Dort werden durchschnittlich 50.000 verschiedene Baugruppen im Monat gefertigt, die im Mittel etwa aus 760 Teilen bestehen. 4.000 Feederwechsel pro Tag seien in der Materialbereitstellung zu meistern. "Unser Hauptoptimierungspotential ist nicht mehr das Produktions-tempo, sondern der Zeitbedarf für die durchschnittlich 200 Rüstvorgänge pro Stunde", erläutert Dill. Zukünftig nehmen die Packungsdichte und der Kostendruck in der Elektronik weiter zu. "Um den Umsatz zu halten, muss die Performance auf größeren Leiterplatten verdoppelt werden."
Das porenfreie Löten unter Überdruck stand im Mittelpunkt des Vortrags von Andreas Reinhardt, Lötexperte bei SEHO (Kreutzwertheim). Über Erfahrungen mit Streifenprojektionsverfahren bei der Lötpasteninspektion berichtete Michael Mügge (Viscom AG, Hannover), bevor Christoph Münz (Lackwerke Peters, Kempen) die Verarbeitung und Qualifizierung von Lacken sowie deren Einsatz in der Elektronikproduktion diskutierte.
Worauf es bei Verbindungstechnologien in der Fertigung von Produkten mit Leuchtdioden (LED) ankommt, erläuterte Dr. Reinhard Streitel (Osram, Regensburg). "Die Wärmeabfuhr kann man bei LED Schaltungen gar nicht genug optimieren“, so sein Erfahrungswert. Mit neuen Aufbautechniken auf Saphir und Glas will man hier entscheidend vorankommen.
Stephan Krause (LPKF, Garbsen) erläuterte das Laserdirektschreiben (Laser Direct Structuring, LDS), bei dem neuartige dreidimensionale Schaltungen auf Kunststoff hergestellt werden. Unter anderem LED Leuchtsysteme, die zur verbesserten Entwärmung auf mit Pulverlacken beschichtete Metallgrundkörper aufgebracht werden.

Teststrategien und innovative Prüfkonzepte für die Fertigung von Elektronikbaugruppen in der Computerfertigung stellte Gerhard Ludl (Fujitsu, Augsburg) vor. Lötfreie Verbindungen zur Leiter-platte und neue Ansätze zur Kontaktierung ganzer Stecker und Platinen, die vor allem im Umfeld der Automobilindustrie zum Einsatz kommen, stellte abschließend Siegfried Beck (Tyco Electronics AMP, Feuchtwangen) vor.

Praxisvorführungen im Eingangsbereich rundeten den Erfahrungsaustausch gelungen ab. Veranstaltungspartner waren die Hochschule Augsburg, die VDI/VDE Bezirksvereine Augsburg und der Cluster Mechatronik & Automation e.V.
Weitere Informationen im Internet: www.tcw-donau-ries.de.